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数控转台 昊志机电:目前公司产品涵盖高端主轴、数控转台、直线 昊志机电:公司在数控机床领域的产品包括主轴、转台、 说谎(Telling Lies)

18新利登录:机械行业2023年度投资策略:制造强基通用设备迎来

来源:新利体育登录 作者:新利体育全站app


■   机械行业分为专用设备和通用设备两大方向,前者下游比较单一;后者下游比较多元化,可以应用在众多 制


  •   机械行业分为专用设备和通用设备两大方向,前者下游比较单一;后者下游比较多元化,可以应用在众多 制造业方向。

      光伏晶硅路线 年光伏硅料行业扩产大超预期,产量亦有大幅提升。预计 2022 年年底,国 产硅料产量将上升至 78 万吨、进口产量约 10 万吨,产量合计 88 万吨左右,换算为 GW 单位约为 264GW 左右。 根据 CEA 的统计预测,2023 年光伏硅料产能将迅速攀升至 536GW(折合约 214 万吨),而当年的预期光伏新增 装机量约为 330~360GW,阶段性的供给冗余难以避免。随着供给端产能释放的加速,预计 2022 年全年坚挺的 硅料价格或将于 2023 年开始松动。从公开信息统计来看,2023 年拟扩产规模仍超过 100 万吨,实际落地率将 与行业盈利性具有较高关联性。

      光伏晶硅路线 年光伏硅片计划扩产规模超过 200GW,而 2021 年扩产 150GW,2021 年年 末产能达到 400GW 以上。影响硅片行业扩产景气度的因素主要包括:①上游多晶硅原材料价格;②硅片企业自 身盈利性;③新老玩家在行业大扩产背景下预期市占率的考量等。根据统计,2023 年待扩产硅片规模仍然近 200GW,考虑到 2023 年硅料价格松动预期,支撑行业进一步扩产的动力将更偏向于新老玩家在中长期维度自身 市占率的考量以及落后产能升级需求。从存量更新维度,我们认为年均 80~100GW 左右的设备更换需求是较为 合理的预测值,叠加新建产能需求,整体来看硅片环节的扩产仍将维持相对高位。

      光伏晶硅路线 年电池片仍保持大规模扩产,但增速或将下滑。从下游来看,当下 仍然面临大尺寸与高效电池片供应瓶颈,下游电池片厂商盈利水平较为乐观,判断电池厂商仍有动力进行资本 开支扩充产能;此外,目前正处于高效电池加速迭代的过程中,不同玩家出于自身一体化布局、规模化降低成 本、卡位布局新技术路线等考量有望持续扩产。分技术路线 年 TOPCon 扩产、降本增效超出市场预 期,行业吸引多方新老玩家入局,扩产规模或将达到 90GW,预计 2023 年仍将是最主流扩产路线,扩产规模有 望达到 150GW;HJT 持续推进各类降本增效方案,2022 年以华晟、金刚玻璃为代表的新玩家积极扩产,行业扩 产规模将达到 30GW,我们认为 HJT 在成本和 PERC 打平后有望吸引更多玩家入局,2023 年扩产规模有望翻倍 达到 60GW;xBC 电池方面,目前仍以龙头玩家扩产为主,2022 年扩产约 40GW,2023 年扩产规模尚存在一定 不确定性。总体而言,我们预计 2023 年电池片扩产总量将达到 270GW,相较于 2022 年的 230GW 增长 17%, 较 2022 年同比 134%的增速有所下滑,边际增速放缓,因而更应重点把握电池技术迭代中的结构性机遇。

      我们判断未来两年 TOPCon 仍为主流扩产技术路线。在晶硅电池技术路线选择之中,近两年 TOPCon 扩产 规模最大,众多新老玩家涌入行业积极扩产,进一步加速行业量产走向成熟。目前多家电池厂商反馈 TOPCon 电池效率已达到 25%以上,降本方面业内已有玩家导入 130 微米厚度硅片,同时银耗量也在快速下降,行业降 本增效超出预期。 PE-poly 路线渗透率有望持续提升。TOPCon 的核心镀膜环节存在 LPCVD、PECVD、PVD 等多种方案选择。 目前 LPCVD 方案最为成熟,镀膜均匀性好、致密度高,但是速率上没有优势,同时需要处理绕镀问题;PECVD 沉积速率快,掺杂效率高,原则上可实现无绕镀沉积,轻微绕镀也较易清洗,但其镀膜均匀性不如 LPCVD,容 易爆膜;PVD 路线主要优势体现在产能大,工艺集成度较高,不存在绕镀问题,但是靶材用量较大从而提高了 成本。从近期的扩产招标情况来看,PE-poly 路线 年渗透率有望进一步提升。 激光 SE 将快速导入 TOPCon 产线。激光 SE 工艺有望显著提升 TOPCon 电池 0.3%-0.5%的转换效率,成为 TOPCon 提效最为有效且最具有产业化前景的工艺优化方案之一。目前行业内激光 SE 具有成熟方案,已有设备 厂商实现批量订单出货。我们预计 SE 工艺将随着 TOPCon 的扩产快速导入,有望成为 TOPCon 生产的标配工 艺,为相关设备厂商带来发展机遇。但与此同时,我们关注到光伏激光赛道竞争程度正在加剧,设备单位价值 量或将低于预期,未来行业利润率存在下行风险。

      2022 年底 166 版型 HJT 组件有望和 PERC 打平,2023 年重点关注金属化降本进展。2022 年微晶化、薄片 化、银包铜等方案积极导入 HJT 量产线,一体化成本不断逼近 PERC,我们预计 2022 年年底组件端 166 版型 HJT 可以和 PERC 成本打平,2023Q1 210 版型 HJT 组件成本有望和 PERC 打平。展望 2023 年,我们认为降本 仍为当前 HJT 产业发展的核心,其中降低银耗尤为关键,预计 2022 年年底背面银包铜将导入量产线 年 重点关注电池正面导入银包铜后的量产表现,0BB、钢板印刷、电镀铜等新技术的量产化进度也值得跟踪;在 硅片端,NP 同价、薄片化、边皮料切割也将助力硅成本降低。此外,从产业发展角度来说,传统龙头玩家在 HJT 方面的规模化扩产进度仍然值得重视。 xBC 贴合分布式场景,下游扩产选择仍待观察。BC 电池正面无栅线,具有更高短路电流密度;电池更美 观,在分布式场景具有较好的应用前景。目前 BC 电池规模化扩产仍集中于头部玩家,整体产业化进度相对较 慢,仍需持续跟踪下业的扩产选择情况。

      光伏晶硅路线 年组件扩产规模小幅增长,产业链技术革新有望催生组件设备更换需求。 根据我们的测算,2022 年组件扩产规模约 200GW,较 2021 年的 150GW 同比增长 33%;展望 2023 年,在终端 装机提升以及设备持续更新迭代的基础上,我们预计组件扩产规模有望达到 220GW,同比增长 10%。从技术变 化角度来看,组件设备技术受到各环节技术路线变化影响:①硅片环节,大尺寸、薄片化趋势明确,组件设备 需调整兼容尺寸及对应更薄厚度的应力参数以进行匹配;②电池片环节,各类高效电池技术路线对于组件加工 均有不同要求,如 HJT 电池的低温工艺需进行设备定制化改造、xBC 的单面焊接带来全新设备需求等,此外 SMBB 技术带来的主栅数量增加也会带来以串焊机为主的组件设备更新、升级需求,无主栅技术对应的点胶焊接方案需使用全新适配的组件设备;组件环节,半片技术需新增激光划片机、叠瓦技术新工艺需替换全新叠瓦 设备等。

      2022 年海外直接客户订单上升趋势明显。过去光伏设备海外订单主要来自于国内企业出海,但 2022 年以 来,印度、欧洲等海外直接客户占比明显提升。其背后驱动因素包括:①美国、印度等国加强光伏制造本土化; ②地缘影响冲击欧洲能源结构,加强可再生能源布局摆脱传统能源进口依赖。全球对于可再生能源,尤其 是光伏应用前景愈发重视,对于具有全球竞争力的国内光伏设备供应商而言,未来“设备出海”逻辑将得到持 续强化。

      薄膜(叠层)路线:晶硅技术持续进步,距离量产线%的天花板越来越接近,薄膜(叠层)路线开始进入产业界的视野。薄膜路线包括钙钛矿、碲化镉、砷化镓等多种路线,我们最看好钙钛矿的应用场景, 其能量带隙范围比较宽,可以与晶硅或者不同带隙的钙钛矿做叠层,实现更高的转换效率。钙钛矿薄膜制备用 到的设备包括镀膜设备、激光设备、层压等组件自动化设备以及其他辅助设备,其中镀膜设备价值量占比最高, 镀膜路线分为干法和湿法两大类,前者以 PVD、RPD 为主,后者包括狭缝涂布、丝网印刷等,目前各种镀膜技 术路线正在产业界验证改进中。

      中美贸易摩擦背景下,美国加大对中国芯片产业链封锁,并将限制范围逐步从芯片制造转移至上游设备。 2018 年美国发起贸易战,并对国内以华为为代表的高新技术公司进行制裁,随后将制裁范围上移至芯片制造领 域,对中芯国际发起制裁,并开始对设备产业链开启部分制裁。2021 年 1 月,中微公司被美国商务部列入实体清单(后撤回);2022 年 2 月,上海微电子装备被列入 UVL 清单。均反映出美国制裁范围的扩大以及向上游延 伸。 14nm 以下同等芯片制程领域实施进一步封锁。2022 年 10 月 7 日,美国商务部计划本周发布对中国技术出 口的新限制,即美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备,生产 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、 128 层或以上的 NAND 闪存芯片、14 纳米或以下的逻辑芯片,必须申请许可证并将受到严格审查。

      半导体周期性判断:结合半导体行业具有的周期性,我们对全球/国内半导体行业趋势做出如下判断:1) 从全球来看,受终端应用需求疲软,晶圆厂或将下调资本开支,放缓扩产节奏(如台积电),全球范围内半导体 设备商订单或将略有下滑;2)从国内来看,逆全球周期属性尚存,成熟制程芯片(如汽车电机芯片)的需求仍 大于供给,行业景气度表现仍将显著优于海外。 国内半导体产线)受制于美国芯片法案,我国先进制程产线建设或有放缓,国内晶圆厂为了降 低先进产线带来的业绩影响,成熟制程产线)此外,国内晶圆厂可通过先进封装实现芯片性能 的优化迭代,先进封装产能有望迎来扩张;3)国内晶圆厂或将扩大核心设备供应链(例如 DUV 光刻机可购买 除 ASML 以外的设备商,如佳能、尼康),降低关键设备交付慢的影响,加快成熟制程扩张节奏;4)新增产线 国产化率提升将会进一步提速。

      2022-2025 年锂电设备新接订单增速判断: (1)国内预计 2022-2025 年电池新增落地产能分别为 544、833、1094、735GWh,同比分别增长 151%、 53%、31%、-33%。 (2)海外预计 2022-2025 年电池新增落地产能分别为 75、251、384、491GWh,同比分别增长 95%、234%、 53%、28%。 (3)全球预计 2022-2025 年电池新增落地产能分别为 619、1084、1478、1226GWh,同比分别增长 143%、 75%、36%、-17%。 锂电设备新签订单基本前置下游电池厂新增落地产能一年时间,从下游电池厂产能扩张节奏来看,锂电设 备行业 2022-2023 年新签订单将会继续较快增长,2024 年可能迎来负增长,其中海外电池产能扩张速度快于中 国市场。

      软包、长薄化方形、280Ah+储能大电芯均采用叠片,叠片机份额有望提升。1)长薄化电芯的使用有望增 加,将带动叠片设备需求。卷绕工艺基本无法适用于大尺寸电芯的生产,2020 年以来,多家动力电池头部公司 相继提出全新的电芯设计,比亚迪刀片电池、蜂巢 L6、中创新航 One Stop Battery 均为大尺寸、薄片化电芯设 计,并采用叠片工艺。随着下游新能源汽车市场对高性能的追求,长薄化电芯的使用有望增加,叠片设备需求 量将随之增加。2)储能大电芯同样需采用叠片工艺。2022 年 10 月,亿纬锂能发布全新储能电池 LF560K,该 电芯具有 560Ah 超大容量,将采用叠片工艺进行生产。此外,多家储能电池企业生产的 280Ah 大电芯同样采用 叠片工艺。据 GGII 预测,我国叠片工艺路线%。

      复合铜/铝箔逐步替代传统铜/铝箔,创造增量设备需求。传统锂电池金属集流体存在重量重(占电池重量 18%,铜占 13%、铝占 5%) 、成本高(金属材料价格高,尤其是铜)、安全性(电池短路爆然)隐患高等痛点, 采用复合集流体材料可以解决上述问题。目前,复合铜/铝箔已进入小批量生产阶。