我们可以看到，当阻尼器的阻尼很低时，调谐质量阻尼器就和动力吸振器的响应极为类似。大量的振动弹性势能还是传递给了阻尼器。在振动主系统共振频率处，振动被大量减少。...
WSCE 2022 倒计时2天！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案，亮相4号馆C01展台 我...
一个很简单的调谐质量阻尼器可以如上图所述。该减振器使用两个相同的铜质圆盘和弹性O型环，机械地连接到工程结构上。在这些圆盘的中间有两个螺纹孔，通过螺柱，这两个铜质圆盘被夹在...
部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进...
8月15日，2022 ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会暨阿里巴巴1688工业采购节（简称：ITES深圳工业展）在深圳国际会展中心（宝安）耀然启幕。作为中国超大型的工业展览会之一，ITES深圳工业...
随着集成电路制造工艺不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，槽式清洗工艺已经不能满足需求，单片式设备可以利...
目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺操作简便、成本低、可节约大量...
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：...
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!...
NEMA--美国国家电气制造商协会制定了一个对基材分类的标准，除了NEMA标准，基材分类：增强材料类型、树脂体系类型、树脂体系的玻璃化转变温度（Tg）或材料的其他性能来进行分类。...
自动驾驶领域在近两年被大家所熟悉，主要的市场诱导因素是Tesla在辅助智能驾驶和采用全视觉技术的影子模式为主的FAD(Full Auto Drive)的成功。我们认为，自动驾驶领域将是未来人工智能商业化...
耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。...
所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进行生产；而有的布局文件则需要工程部门进行更多的检查，才能将其发...
天津市智能制造专项资金项目管理暂行办法 第一章 总则 第一条 为深入贯彻市委、市政府关于大力发展智能科技产业的实施意见，落实《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一...
该方法在不引入后续筛选处理的情况下实现了大尺寸高晶格质量氧化石墨烯的高效制备。将石墨剥离过程中横向尺寸保持率提高到文献报道最好水平的1.5-2倍，将氧化石墨烯的平均尺寸极限从...
步进电机有各种大小、长度尺寸。我们这个直线步进电机，步进电机的方形外形对边距离为42mm。42步进电机长度有28、34、40、48、60几个尺寸，越长的电机输出力矩越大，常规...
拜登签署芯片法案 美芯片股暴跌 美国芯片法案一直喧嚣尘上，现在拜登签署芯片法案引发了美芯片股暴跌，当然我们也不能独善其身，美国芯片法案即《芯片和科学法案》 ；美国拿出了527亿美...
22 nm 节距quasar illumination的较小部分使得最低衍射级避免了遮挡可以安全使用，但填充的pupil不到 20%，这再次意味着额外的聚光镜吸收和减少的吞吐量，如 0.33 NA 的情况。这种图案不兼容性在现...
三极管集电极电压为0.14V，那么三极管Q1的集电极-发射极间电压Vce=0.14V,接近0.1V,所以电路中三极管Q1是处于饱和状态的。...
焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。这就要求对失效产...
芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战，一方面要努力改进功耗、性能、面积（PPA），以及低延时目标。芯片开发者们始终坚持不断创新，从而应对...
在这个总价差不多500亿元人民币的大订单中，有一点是值得关注的，那就是格芯自2018年就宣布终止7nm芯片项目，表示不想再继续烧钱研发7nm芯片工艺。...
实际使用的电容电感元件不是连续的，因此需要根据测试结果来选定合适的匹配方案。如果空间位置足够，可以选用双L匹配位，不需要的地方NC掉或者用0R电阻串过去即可，使得匹配方法更加灵...
系统级封装SiP在PCB硬板上同样具有独特的优势。当系统级封装SiP把信号整合在硬板上后，硬板上所需要的节点只剩下8个，即只需在这8个节点焊上各自所需功能的线即可完成耳机组装，使耳机成...
物理气相淀积（PVD）指的是利用某种物理过程实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积形成薄膜。这一过程没有化学反应发生。...
半导体行业在20世纪80年始全球化，其在产品和运营中的作用对于全球经济中各行业的领导者来说至关重要。例如，由于芯片组装和最终测试过程都需要大量劳动力，许多欧美公司很早就在...